不会，NOCTUA散热器有着极其可靠的SecuFirm™安装套件（附注：扣具），主板背面会完全的接触散热器安装背板，且安装背板的非常坚固可以承受以及符合INTEL和AMD对于高端散热器的重量标准。

NH-U散热器最初的设计就不是为了被动操作,虽然很多情况下冷却效果是足够的。遗憾地是，我们不可能表明某一CPU不用风扇是否可以被冷却，因为这取决于各种各样的因素，例如机箱温度、空气流通或者插口的取向。 通常，我们建议您首先使用风扇，然后降低转速，同时不断地监测温度。

首先拧松其中一个翼型螺钉其中一端(如图上),或是拧松两个翼型螺钉其中一端(如图下) 旋转安装装置后打开插槽,你可以进行放置CPU 。

不，由于大多数AMD的主板都预先配备了安装背板，因此散热器并不包含有AMD的背板。如果你的主板没有安装背板，请联系我们的支持团队 support@noctua.at.

NOCTUA CPU散热器的底部有一个塑料保护盖，用来防止其接触面被划痕或受到其它的损伤。

NOCTUA CPU散热器的底座是由耐磨镀镍铜制成，所以，如果你的散热器是二手的而没有保护盖的话，也不用去担心被划伤，请按照说明书中的安装说明去进行安装。 

你可以如下图所示的一样，很容易的取下保护盖子。:

防尘： 电脑机箱内的风扇和散热片经过长时期的使用，往往会堆积灰尘，为了保持更高的散热性能，请定期清理你的风扇和散热片。清洁时，首先请卸下散热片上的风扇，并用鸡毛掸类、稍湿的纸巾或罐装空气清洁。请小心，不要用力过猛，以防止任何损坏风扇的可能。请不要使用真空吸尘器。因为它有可能给您的风扇带来过度的强压。不要把风扇放在自来水下面冲洗电机内的残留灰尘，这有可能会导致短路。还请注意，风扇都是设计成不能被用户拆开的，用户如果从框架里取下叶轮将会破坏原有的密封轴承，给您造成无法保修的情况。在重新安装风扇前，用鸡毛掸类或吸尘器再清洗好散热片。最后再把风扇安装上去。并把他连接到主板的风扇接头或风扇控制器上。

导热膏残留物： 当你从CPU上拆下散热片时，我们建议你清除掉以前涂在CPU和散热器底座上的散热膏残留物，你可以使用干的无尘布擦试CPU及散热器底座，为了清洁的更彻底，你可以在无尘布上蘸点中性的温和洗涤液或异丙醇，千万不要把散热器或CPU放在自来水下冲洗，需要注意的是，散热片底部和CPU的表面应该保持干燥，不会有热导性化合物的残留物和油脂，然后再涂上新的散热膏，并重新安装好散热器。

请注意，我们散热器所提供的 NT-H1 thermal compound 散热膏属于消耗品，所以我们的服务保修并不包括提供额外的散热膏，你可以从我们的经销商处购买NT-H1散热膏。

请仔细参阅我们有关如何安装散热器的安装手册和我们的视频安装指南，里面有详细的说明指导。

因为系统在运输过种中是不可能可靠地计算或控制其作在上面的力度的（如航运），我们一般建议，为安全起见，运输散热器的总重量不能超过700g（包括风扇）。如果安装风扇后，其总重量高于700g以上，我们建议把风扇从散热器上拆下来以使总重量低于700g.由于承受过度的压力而造成你散热器在安装时出现问题，NOCTUA将不负责在此运输过程中出现的任何问题，

我们的SecuFirm2™安装系统使用在新平台之前都经过全面的兼容性测试。在这些测试期间，我们没有发现任何关于英特尔LGA1151平台（“Skylake”）的问题，也没有收到我们的客户，销售合作伙伴和系统集成商的任何可能性问题的报告。我们的SecuFirm2™安装系统（除了一些紧凑型L型机型之外）依靠螺旋弹簧来产生所需的接触压力，这对于叠放高度和冲击或其他力度的公差具有一定的灵活性。与仅通过安装支架的弯曲以产生接触压力的无弹簧安装系统相比，这大大的减小小CPU、插槽和主板上的机械压力，从而有助于防止可能由于过大的力度造成的损坏。然而，由于不可能完全地计算或控制在运输过程中（例如在运输中）作用于系统的力度，因此基于安全原因，我们通常建议将总重量超过700g的散热器（包括风扇）取下。

根据国际单位制（SI系统），Noctua使用SI单位每小时立方米（m³/h）指定体积流量（气流）。 SI单位可以容易地转换为每分钟立方英尺（CFM）：1m³/h约等于0.589 CFM，一个CFM约等于1.699m³/h。 为了方便转换，可以使用www.convertunits.com等在线工具。

指定的下限速度是指PWM占空比为20％时的速度。可能有几个原因导致风扇没有达到指示的那么低：

1. 在机箱风扇接头上，许多主板的PWM占空比不低于40％，50％甚至60％。具体请参阅主板手册，确认风扇接头是否实际下降到20％的占空比。如果不是这种情况，在某些情况下，您可以使用主板附带的风扇速度控制软件来克服这些限制并进一步降低风扇速度。SpeedFan等第三方工具提供了更大的灵活性和更好的选择来解决主板供应商施加的限制。
   
   
2. 有些主板采用4针风扇接头，实际上不使用引脚4上的PWM信号来控制风扇速度，而是降低引脚2上的电压（就像标准的3针风扇接头一样）。由于下限电压下的风扇速度通常高于20％PWM占空比时的速度，因此在PWM控制下，风扇不能达到低电压控制下的下限速度。请参考主板手册，检查主板是否有4针风扇接头，是否是通过降低引脚2上的电压来控制风扇速度，而不是通过改变引脚4上的PWM占空比：
   
   
   
   请注意，主板制造商使用不同的术语来表示引脚4来用于PWM控制（例如“+ 5V”，“VCC”或“NC”），但如果使用这其中一个术语，则可以确保风扇头不支持PWM。 如果将引脚4描述为“速度控制”或“PWM”等，则可以确保风扇接头支持PWM。
   
   不幸的是，Pin 2的描述并不总是一个明确的指示，因为一些制造商对两种类型的风扇接头都使用诸如“Fan PWR”或“Power”之类的术语。 但是，如果将引脚2描述为“速度控制”，则还可以确保风扇接头不支持基于PWM的速度控制。如果引脚2被描述为“+12V”，则清楚地表明风扇接头支持PWM。
   
   另外请注意，在某些情况下，主板手册中引脚布局的描述可能不正确，某些型号实际上允许您在BIOS中将风扇接头从电压控制模式切换到PWM控制模式，即使引脚说明有不表示PWM支持。因此，我们建议在采取其他措施之前在BIOS中查找这些选项。如有疑问，请与您的主板制造商联系。
   
   如果您的主板具有其他使用PWM进行速度控制的4针风扇接头，则可以使用Y型分支电缆从这些接头连接器中运行多个风扇。确保不要超过风扇接头的指定上限功率消耗（通常为10-12W）。

一些主板带有4针接头，实际上是不使用针4上的脉冲宽度调制（PWM）信号来控制风扇转速，而是减少Pin2的电压（与标准的3pin风扇接头相同）。在这种情况下，主板电压可能下降较大并导致风扇停止运作。请参阅您的主板手册，检查主板是否是4pin风扇接头，通过降低Pin2的电压来控制风扇转速，而非改变Pin4上PWM 信号工作周期 ( duty cycle ). 假如是的话就有可能造成风扇停止转动。

注意：主板制造商使用不同的术语来表示针4不用于控制PWM（如 “+5V”, “VCC” 或“NC”)）。但若发现使用以上术语，即可肯定风扇接头不支持PWM。若针4为“速度控制”或“PWM”或类似情况，可确定风扇接头支持PWM。

然而，对于针2的描述并不总是清楚，因为一些厂家使用以下术语，如“Fan PWR”或“Power”，均用以描述两种类型的风扇接头。但是，若将针2描述为“speed control速度控制”，你可肯定风扇接头是不支持基于PWM调速。若针2的描述为“+12V”，则清楚地说明风扇接头支持PWM。 

同时请注意在一些情况下，主板手册内对针布局的描述并非正确，且部分型号实际允许在BIOS下将风扇接头从电压控制模式切换到PWM控制模式，尽管对针的描述中并不明确表示支持PWM。因此我们建议在行动前查找一下在BIOS内有以下选项。如有疑问，请联系主板制造商。

解决此问题，您可:

1. BIOS里选择较高的风扇速度曲线（如，选择“正常”代替“无声”等）或关闭自动风扇速度控制，使用低噪音适配器代替。
   
   

2. 使用主板风扇转速控制软件或第三方工具，如SpeedFan，进行风扇转速调节。不同于BIOS风扇转速控制，附带软件通常检查风扇是否停转，并增加相应的电压或至少提供更多的选项来合理设置风扇。
   
   

3. 如果您的主板配备是4针风扇接头，使用PWM进行调速，您可以运行使用Y型电线，从接头中运行多个风扇。不过需确保不超过风扇接头中规定的上限功耗（通常是10-12W）。

不会，这取决于散热器的安装方向，散热器的基座可能会有1-2mm 无法被散热片覆盖到，但是由于CPU产生的热量是集中在CPU的中心部位，其外围部分是不产生热量的，因此，这是没有问题的。

超微许多型号主板的BIOS中有个下限风扇速度控制（通常为700转），这比NOCTUA的PWM风扇型号所实现的下限风扇转速要高，通常一般主板通过BIOS设置可以调低NOCTUA风扇的转速。因此可以试着设置风扇为自动控制。但这可能会在BIOS或风扇的管理控制中出现风扇的速度警告与运行的震动的警告。

遗憾的是，超微主板没有这个设置的选项，可以在BIOS中禁用自动风扇控制这一选项来解决NOCTUA PWM风扇的问题，或者通过风扇的速度控制使即为一个较低的值。这将会使风扇在一个固定的速度中运行。或者可以通过刷超微主板的BIOS，找到与NOCTUA风扇下限转速的那个型号（其型号需要能适用）。

戴尔，惠普或联想的主板与我们经常使用的英特尔和AMD发布的规格略有不同，虽然这些变化通过是很细小的，但是这同样会导致与符合标准规范的散热器兼容性问题产生。

即便是主板散热器的安装基底是一样的，可以安装上散热器，也可能会产生其它的问题，比如，风扇接口，BIOS错误、由于较低的风扇转速而导致风扇停止等，其中的一些问题可以通过一些技术知识去解决，但是尤其像BIOS之类的问题往往无法解决。

由于戴尔，惠普和联想系统会产生大量的无法通过安装机制来解决的问题，因此NOCTUA是不正式支持这类的机器。

要知道现在大多部电脑爱好者都使用高粘度热化合物散热膏，NOCTUA散热器的底部表面能很好的使用这种散热膏，NOCTUA散热器底部表面的微凹线能保证此散热膏均匀地散布在其整个表面，保证空气中的气流不会保持在散热器与CPU之间，表面光滑的像镜子一样的底部，散热膏不能均匀分散的风险更高，大量的散热膏与空气中的气流结合成厚厚的散热残渣使其散热效果很差。

大多数Noctua SecuFirm™安装部件是交叉兼容的，因此如果您将一个Noctua散热器更换为另一个，通常可以将原始背板和或安装系统保持在适当位置，以便将其重新用于新的散热器器。如果你以前的Noctua散热器安装在Intel LGA115x（LGA1156，LGA1155，LGA1151，LGA1150），LGA2011（LGA2011-0，LGA2011-3）或LGA1366系统上，并需使用NH-U14S，NH-U12S或NH-U9S替换它，您只需要使用随新散热器提供的NM-IMB3更换原来的安装条。 对于所有其他型号，您可以将整个安装系统保留在上述英特尔插槽上。 在AMD AM2，AM2+，AM3，AM3+，FM1，FM2，FM2+上，您只需要将原装安装条更换为新散热器随带的安装条。

有螺丝应轻轻拧紧，直到拧不到为止，力度不要使用过度。 请不要超过以下上限拧紧扭矩值：

提供的背板仅用于LGA115x，LGA20xx（LGA2066，LGA2011-3，LGA2011-0）上无需安装背板。有关如何在LGA20xx上安装散热器的信息，请参阅安装手册或我们的安装视频 。

比较老款的，已经停产的型号，如NH-D14，NH-C14，NH-U12P SE2和NH-U9B SE2这种３针风扇只能通过电压调节控制转速，这些型号都是在2009年和2010年所推出的，当时许多主板都支持这种速度控制，这些型号目前已都停产，并被新的支持PWM速度控制的NH-D15，NH-C14S，NH-U12S和NH-U9S型号所取代，现在大多数主板是通过PWM（脉宽调制）控制4引脚风扇。如果您想使用PWM速度控制，请购买我们当前的散热器型号或更换某些4针PWM风扇。 或者，您也可以使用提供的低噪声和超低噪声适配器，以降低所提供风扇的速度。

不确定购买哪种Noctua 产品？ 我们有专门为风扇和CPU 散热器提供的详细购买指南，可帮助您选择适合您的型号。

大多数主板厂商允许其产品的超频功能（例如具有Intels X或Z系列芯片组的产品）在默认情况下以增加时钟速度运行处理器，而不需要任何用户操作。由于默认情况下通常也禁用TDP（热设计功耗）限制，这将导致CPU在不同程度上超过额定TDP，具体取决于所使用的应用程序及其工作负载。由于CPU的热输出的增加，可能会看到比预期更高的CPU温度。

为了找出你的主板是否在默认情况下超频你的处理器，请进入BIOS并选择“高级”或“超频”菜单。 在那里你应该能够找到诸如“多核增强”（选项：启用/禁用），“CPU比率应用模式”（选项：全部/每个核心）或类似选项。 要禁用自动超频，请将设置调整为“禁用”或“每个内核”，并确保各个数值与原始规格匹配。

如有疑问，请与您的主板供应商联系，了解如何禁用此功能的详细说明。

英特尔解锁的K系列CPU往往比其TDP规范会消耗更多的热量（a、TDP限制扩展或在主板的BIOS里禁用;b、主板采用一定的超频默认情况，例如通过提高CPU的电源电压和使用较高涡轮模式乘数。这些都可能会导致温度的问题。

该处理器的实际功耗可以由主板厂商提供的软件或第三方工具如hwinfo或hwmonitor监测。如果你遇到温度高于规定的功率时，请在BIOS里设置限制TDP或者为其指定一定范围的值。如果在此有疑问，请联系您的主板供应商咨询有关如何做到这点的详细信息。 

我们所有的TDP的建议是基于与英特尔指定的默认值进行测试。

由于LGA2011和LGA2066的散热器安装机制相同，用于LGA2011的Noctua的SecuFirm2™安装系统还支持英特尔即将推出的“Skylake-X”和“Kaby Lake-X”处理器的“Basin Falls”X299 HEDT（高端桌面）平台。 目前新的Noctua散热器已经包含了用于LGA2011的SecuFirm2™安装系统，因此可以在LGA2066主板上使用，而无需做任何升级或修改。

以下型号包括用于LGA2011/2066插槽的安装套件，因此可以做到开箱即用。:

NH-C14S
NH-D14 SE2011
NH-D15
NH-D15S
NH-D9L
NH-L12
NH-L9x65
NH-U12S
NH-U12DX i4
NH-U14S
NH-U9DX i4
NH-U9S

通过使用 NM-I2011 安装套件，以下型号可以做到与LGA2011/LGA2066插槽免费兼容：

NH-C12P
NH-C12P SE14
NH-C14
NH-D14
NH-D15 SE-AM4
NH-U12S SE-AM4
NH-L9x65 SE-AM4
NH-U12
NH-U12F
NH-U12P
NH-U12P SE1366
NH-U12P SE2
NH-U9
NH-U9B
NH-U9B SE2
NH-U9F

以下型号可以使用 NM-I2011 安装套件与LGA2011/LGA2066插槽兼容，但不符合Noctua免费提供的要求，因此用户必须在本地经销商处购买该套件：

NH-U12DO (请注意，A3型号不兼容！)
NH-U12DX
NH-U12DX 1366
NH-U9DX 1366
NH-U9DO (请注意，A3型号不兼容!)

以下型号与LGA2011/LGA2066插槽不兼容，无法升级：

NH-L9a
NH-L9i
NH-U12DO A3
NH-U9DO A3

很不幸的是，不可能升级现有的Noctua散热器，以支持Ryzen Threadripper（X399）和Epyc CPU的AMD TR4和SP3插座。 TR4/SP3 CPU需要有大得多的散热器（与LGA2066或AM4处理器相比），标准Noctua散热器的接触面仅覆盖这些散热器中的大约一半，这将导致冷却性能严重不足。此外，像NH-D15或NH-D15S这样较大的散热器型号的热管又将完全阻挡许多TR4/SP3主板上的内存插槽。因此，Noctua推出了新型NH-U14S TR4-SP3, NH-U12S TR4-SP3和NH-U9 TR4-SP3散热型号，具有更大的接触面，并且已经适合于TR4和SP3系统。 请为你的AMD Ryzen Threadripper和Epyc系统选择这些型号。

根据所使用的机箱，外设卡和主板的不同，使用转接卡将PCIe卡垂直安装可能会导致CPU散热器的兼容性问题，是否会有问题取决于外设卡的确切位置（由PC机箱和可选的垂直GPU显卡支架确定），卡的宽度以及CPU插槽在主板上的位置。为了确认散热器是否有足够的空间，请测量CPU插槽中心与PCI卡顶部之间的距离，以确保散热器适合。

以下散热器完全兼容于LGA1150插槽，做到开箱即用！不需要做任何的升级就可以在此平台上使用：NH-C12P SE14，NH-C14，NH-D14，NH-L12，NH-L9i，NH-U12P SE2，NH-U9B SE2。

以下散热器可以通过使用我们的NM-i115x升级套件兼容于LGA1150插槽，NOCTUA为以下散热器免费提供安装套件：NH-C12P，NH-U12，NH-U12F，NH-U12P，NH-U12P SE1366，NH-U9，NH-，NH-U9B U9F。

以下散热器可以通过使用我们的NM-i115x的升级套件兼容于LGA1150插槽，但NOCTUA并不会免费为此提供安装套件：适用于DX系列的至强 NH-D14 SE2011 散热器。

以下散热器并不兼容于NM-i115x升级套件，无法兼容于LGA1150:DO系列的Opteron（皓龙）冷却器;NH-L9a。

目前英特尔的处理器，尤其是具有后缀C，K，X或XE的未锁定型号（例如Core i7-8700K，Core i9-7900X或Core i9-9900K）会比TDP规范所示产生更多的热量。

虽然许多主板型号都符合英特尔推荐的功率级别和时钟速度设置，但有些型号的主板可以对UEFI BIOS配置方式如下修改：

1. 延长或禁用TDP限制。
2. 主板默认使用自动超频，主板默认使用自动超频，例如 通过提高CPU的电源电压和使用更高的Turbo模式乘法器。

根据负载情况和CPU配置设置，实际功耗可以是所述TDP值的1.5-3倍。 这可能导致温度问题，特别是当使用较小的散热器时，紧凑的机箱或气流不良的情况时，当某些应用产生非常高的负载时，例如， Prime95具有AVX2支持，3D渲染或模拟软件。

可以使用主板供应商提供的软件或HWInfo或HWMonitor等第三方工具监控处理器的实际功耗。

如果您遇到温度过高问题（> 90°C）并注意到高于指定的功耗，请确保不会应用自动超频。您可能还希望将TDP限制为Intel指定的值或比先前从CPU读取的值低5-10W的值。这可以在BIOS设置中通过手动设置“长期持续时间功率”而不是“自动”。

此外，它还可能有助于降低大量使用AVX指令集的应用程序的CPU时钟速度，这可能导致更高的负载和功耗。此选项通常称为“AVX偏移”，可以在不降低使用其他指令集性能的情况下，专门为基于AVX的应用降低热量。根据CPU的热量和使用的程序，减少2-3步通常会产生非常好的结果。设置AVX偏移值的选项通常可用于以下CPU:

• LGA1151:7th, 8th and 9th generation (Kaby Lake, Coffee Lake)
• LGA2011-3: 6th generation (Broadwell-E)
• LGA2066: 7th and 8th generation (Skylake-X)

如果您在BIOS中找不到具体的设置，请联系您的主板供应商以获取详细信息。

我们所有的TDP建议均基于英特尔使用流行的应用程序（如Asus Realbench和prime95）所指定的默认值进行全面测试。但请注意，prime95产生的负载特别高，超出了大多数典型应用环境，导致温度升高。因此，我们建议使用Realbench等其他程序来检查实际情况下CPU的稳定性和温度。

另请注意，在散热器与CPU接触处所使用的散热膏性能不好或过多通常会运行得更热。由于导热膏产生的热量，即使在指定的TDP下，温度也会很高。

最新的Ryzen 3000处理器（APU型号除外）与之前的Ryzen产品不同之处在于它们不再基于单个大型芯片，而是使用更小芯片的多芯片方法。每个处理器使用I/0 -Die（IOD），其中包含内存控制器，PCIe控制器，与主板芯片组的连接及其他功能，根据具体型号，封装上可能会有一个（6和8芯型号）或两个（12和16芯型号）实际的CPU-Dies（CCD）。

由于这种设计变化以及向更小的7nm制造工艺的转变，整个处理器的热量分布与具有类似功耗的旧的基于14nm和12nm的单芯片Ryzen处理器有很大不同。.

根据具体的型号，以及所允许的TDP额定功率，单个CPU芯片可以产生高达130W的热负荷，而I/O芯片通常会产生大约10W的热负荷。由于CPU芯片尺寸小，该芯片的热密度（每mm²产生的热量，以W/mm²为单位测量）非常高。 例如，芯片尺寸为74mm²的120W热负荷导致热密度为1.62W/mm²，而尺寸为212mm²的老式Ryzen处理器的热负荷相同，热密度仅为0.57W/平方毫米。

热密度的这种巨大差异是新型Ryzen 3000处理器在类似热负荷下变得比其以前的型号更加温度高的原因。.

此外，Ryzen 3000 CPU正在积极地使用额定温度余量（95°C）以达到更高的升压时钟。因此，如果处理器达到此温度限制，则绝对不会有问题。并且不会报警。时钟速度和电源电压将由处理器自动调整，以保持在AMD的规格范围内并防止过热。

由于更高的热密度，更高的热限制和更积极的升压时钟使用，Ryzen 3000 CPU达到比具有相同TDP额定值的上一代Ryzen CPU更高的温度是完全正常的。 Ryzen 3000处理器的CPU温度较高是正常的，并不表示CPU散热器有任何问题。

Noctua已经对各种散热器和CPU样品进行了内部测试，以确定当与Ryzen 3000 CPU一起使用时，热管布局的方向是否会影响冷却性能。结果表明没有证据表明情况会这样。但是，由于CPU散热器和散热器底座的表面形状可能存在微小的差异，因此一个方向可能比另一个方向具有更好的配合，因此可能会产生略微不同的结果。同时散热器的不同方向也会改变底盘内的气流，这也会导致不同的温度。